制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网
来源:欧宝手机网页版 发布时间:2023-11-15 09:26:19在SMT工艺流程中,静电放电会对电子元器件造成损伤或失效,随着IC集成度的提高和元器件的逐渐缩小,静电的影响也变得愈加严重。 据统计,导致电子科技类产品失效的因素中,静电占比8%~33%,而每...
全新电感器提供更低的损耗,并经过优化,适用于高频功能,为射频应用设计人员提供了更广泛的高 Q 值解决方案。 Bourns® AC4842R 空气线 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知...
英特尔联合发起人戈登摩尔曾预言,芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。...
消息透露,除了台积电仍在保持相对坚挺的报价外,其他厂商几乎都无法幸免。晶圆代工业者表示,由于成熟制程晶圆代工业务不景气,产能利用率持续下降,为了确认和保证市场占有率和维持一定的生...
多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献 摘要 : 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和...
1. 芯片IP 供应商Imagination 计划裁员20% 知情的人偷偷表示,芯片IP供应商Imagination Technologies计划裁员20%。根据一份内部消息,该公司表示,由于过去18个月的“商业环境”充满挑战,该公司正在裁员...
近期,广和通4G智能模组SC126-NA获得北美主流通信运营商认证,这在某种程度上预示着SC126-NA可在北美LTE网络下为全球客户提供无线连网服务,帮助客户缩短终端上市认证时间并节省成本,快速抢占市场先机。...
第十二届APEC中小企业技术交流暨展览会 2023.11.09-11.11 2023年11月9日-11日,由中国工业与信息化部、山东省人民政府共同主办的 第十二届APEC中小企业技术交流暨展览会(以下简称APEC技展会) 在青...
光刻胶在未曝光之前是一种黏性流体,不一样的种类的光刻胶具有不一样的黏度。黏度是光刻胶的一项重要指标。那么光刻胶的黏度为什么重要?黏度用什么表征?哪些光刻胶算高黏度,哪些算低黏度...
2023 深圳慕尼黑华南电子展 2023年10月30日,为期三天的 慕尼黑华南电子展 在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,大会汇集多家国内外有名的公司,吸引众多专业观众莅临现场。 杭州晶华微...
台积电的芯片销售额同比增长的消息提振了市场信心,公司股票价格在周一一度达到近半年来的最大涨幅。这也凸显出全球芯片市场正逐渐从疫情低谷中复苏的预期。...
深圳佰维存储科技股份有限公司(简称“佰维存储”)专注于存储芯片研发与封测制造,是国家高新技术企业,国家级专精特新小巨人企业,并获得国家大基金战略投资。公司紧紧围绕半导体存...
11月10日,芯海科技(688595)新一代EC芯片CSCE2010顺利通过Intel PCL(平台组件列表)认证,成为全世界率先满足Intel MTL先进工艺需求的EC产品,这也是继该公司首款EC芯片CSC2E101(E2101)成为中国大陆首颗通...
11月9日 ,誉鸿锦半导体二期产业园项目厂房举行整体的结构封顶仪式,标志着公司氮化镓Super IDM 全产业链的布局与建设取得重大进展。西咸新区泾河新城管委会领导,江苏商会代表,参建方代表...
晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统,该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉及两个步骤:首先是载片键合,需将被用于硅通孔封装的晶圆贴附于载片上;其...
11月11日,先进可编程逻辑技术探索者上海安路信息科技股份有限公司(代码:688107.SH,以下简称“安路科技”)在广州宣布推出全新高性能FPSoC®器件,新产品名为SALDRAGON®系列,飞龙形态华丽、...
1. 中国最大闪存芯片制造商长江存储在美起诉美光专利侵权,涉 8 项专利 近日,中国最大闪存芯片制造商长江存储向美国存储芯片巨头美光及其子公司提起专利侵权诉讼,要求法院禁止美光...
快速热退火工艺(Rapid Thermal Annealing, RTA)是一种在半导体制造中常用的处理工艺,特别是在硅基集成电路的生产的全部过程中。它主要被用于晶圆上薄膜的退火,以改善薄膜的电学性能,减少杂质和...
MES的前世今生前面的文章大体介绍了TOC下的低结存,计划统一性原则,列队生产,日结日清,品质问题碎片化等,有很多朋友问是否基石公司不再做数字化,而做流程梳理,非也!其实所有不同...
氯气,我们在初中化学中已经接触过,知道它是一种剧毒气体,但是在芯片制造中,氯气却是一种十分重要的气体。...
最近一周台积电、联发科相继发布10月份报告,营收大幅度增长,反映了消费电子复苏带来半导体市场的回暖。中国电信在最新的2023生态科技大会上,公布支持直连卫星旗舰手机的合作计划,华...
基本焊接条件:热压超声波焊接用于金线键合,所需的温度、压力、超声波功率及时间视不同机型、不一样的材料有很大不同,具体根据机型、材料特性科学设定。...
运用异质外延工艺,Diamond Foundry以可扩展的基造单晶金刚石,这是一项前所未有的技术突破。过去已有技术用来生产金刚石晶片,但这些晶片基于压缩金刚石粉末制备,缺乏单晶金刚石的特...
尼得科株式会社的集团公司尼得科传动技术株式会社(旧日本电产新宝)研发出了新型 精密减速机“ KINEX ” ,由此,进一步扩充了精密减速机的产品阵容。 新型精密减速机“KINEX” 内嵌...
材料科学:微电子技术的基础在于对半导体材料的理解。硅是最常用的半导体材料,但随技术的进步,其他材料如锗和砷化镓也变得重要。了解这些材料的电子特性对于设计和制造芯片至关重...
全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布,在 2023 国际营销和传播专业技术人员创意大赛上荣获包括两个铂金奖(最高荣誉)、一个金奖和一个荣誉奖...
规模更胜上届,面积达 7 万平方米逾 600 家展商 (中国香港/深圳,2023年11月9日)全球最具影响力及规模之一的线路板及电子组装行业盛会——国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将于202...
华为封装新专利对麒麟的解决方案——对于麒麟9000s的量产,国内和国外从发售之日起,便不停的研究,最终也没得出什么结果。但拆机结果有两点:第一,麒麟9000s比麒麟9000大了一圈;第二,...
1. 爆料!OPPO 旗舰新机已确认支持卫星通信技术 近日有博主表示,近期国产安卓厂商将陆续商用卫星通讯方案,华为并非独占该功能的唯一厂商。此前也有中国电信内部人士称,要在手机上实...